| 品牌：其他 | 树脂胶的分类：其他 | 热熔胶类型：其他 |
此款热压胶膜是专门为SIM卡封装设计开发的，属于中温性质的热熔胶带，粘结强度大于100N，胶本身具有***的内聚力，同时和芯片与卡基保持均衡的粘结强度，较一般产品更具实用性，可以忍耐各种实际可能的破坏因素。耐温性能优异。特别突出的一个特点是：胶的开放温度范围比一般产品（包括进口产品）宽，这个特点决定了在***粘结强度的条件下，允许用户设备温度有一定的误差。符合***7816标准对芯片封装牢度的要求。 产品特点： ●白色或褐色格拉辛底离型纸 ●胶层透明略带琥珀色 ●29毫米宽，100米长，卷芯内径3英寸 ●大于100N粘结强度 ●预焊温度130-150摄氏度，封装温度180-200摄氏度
